← Zurück zur Hauptseite

Spezialelektronik - Reparatur ungewöhnlicher Elektronik

Reparatur auch ohne Dokumentation

Manche Elektronik passt in keine Kategorie - Sonderanfertigungen, Prototypen, obsolete Systeme, exotische Geräte. EFIXLAB bietet Reverse Engineering und Reparatur auch dann, wenn keine Herstellerdokumentation verfügbar ist.

Unsere Expertise

Reverse Engineering

• Schaltplan-Rekonstruktion: Nachzeichnen von Schaltungen durch Vermessen
• Bauteil-Identifikation: Erkennung unbekannter ICs, Custom-ASICs
• Firmware-Analyse: Auslesen und Dekompilieren von Mikrocontroller-Code
• Signal-Analyse: Verstehen von Protokollen durch Oszilloskop/Logikanalysator

Typische Anwendungsfälle

• Obsolete Industrieelektronik ohne Hersteller-Support
• Custom-Steuerungen und Sonderanfertigungen
• Forschungs- und Laborgeräte
• Mess- und Prüftechnik
• Vintage/Historic Equipment für Museen
• Prototypen und Kleinstserien

Beispiele reparierter Spezialelektronik

Wissenschaftliche Instrumente

• Teilchenbeschleuniger-Steuerungen
• Spektrometer und Massenspektrometer
• Elektronenmikroskop-Elektronik
• Chromatographie-Systeme

Test- und Messtechnik

• Custom-Prüfadapter und Testautomaten
• Kalibratoren und Referenzsysteme
• Hochfrequenz-Messtechnik
• Präzisions-Messverstärker

Spezial-Industrie

• Halbleiter-Fertigungsanlagen (Wafer-Handler, Lithographie)
• Textilmaschinen-Steuerungen
• Druck- und Verpackungsmaschinen
• Glasherstellung, Keramik-Brennöfen

Unterhaltungstechnik

• Bühnen- und Showtechnik-Steuerungen
• Vintage Audio-Equipment (Synthesizer, Mischpulte)
• Film- und Videotechnik
• Arcade-Automaten, Pinball-Machines

Diagnosemethoden

Schritt 1: Sichtinspektion

• Identifikation aller Bauteile, IC-Typen, Stecker
• Suche nach offensichtlichen Schäden (verbrannt, korrodiert)
• Fotografische Dokumentation

Schritt 2: Elektrische Vermessung

• Spannungsversorgung: Welche Spannungen werden benötigt?
• Signalpegel an Ein-/Ausgängen
• Oszilloskop-Analyse von digitalen/analogen Signalen
• Stromaufnahme im Normalbetrieb/Fehlerfall

Schritt 3: Funktionsanalyse

• Welche Teilfunktionen arbeiten noch?
• Signal-Verfolgung vom Eingang zum Ausgang
• Identifikation der defekten Stufe

Schritt 4: Bauteil-Level-Diagnose

• Messung einzelner Komponenten (in-circuit/out-of-circuit)
• IC-Funktionstest soweit möglich
• Identifikation defekter Bauteile

Reparatur-Herausforderungen

Obsolete Bauteile

• Problem: ICs nicht mehr verfügbar
• Lösung: Suche nach Restbeständen, Gebrauchtmarkt, funktionale Äquivalente
• Notlösung: Design-Änderung mit modernen Komponenten

Custom-ICs / ASICs

• Problem: Kundenspezifische Chips, nur beim Hersteller verfügbar
• Lösung: Funktionalität mit FPGA/Mikrocontroller nachbilden (aufwendig)

Fehlende Dokumentation

• Problem: Keine Schaltpläne, keine Bauteileliste
• Lösung: Reverse Engineering, Schaltung nachzeichnen
• Werkzeuge: Multimeter, Oszilloskop, Logikanalysator, Datenblätter

Unbekannte Protokolle

• Problem: Proprietäre Kommunikation, keine Spezifikation
• Lösung: Protokoll-Analyse mit Logikanalysator, Pattern-Erkennung

Werkzeuge und Methoden

Mess- und Analysetechnik

• Digital-Oszilloskop (200 MHz, 4 Kanäle)
• Logikanalysator (16+ Kanäle)
• Spectrum Analyzer für HF-Schaltungen
• In-Circuit-Tester
• Thermografiekamera (Hotspot-Erkennung)

Reparatur-Werkzeuge

• Lötstation mit Mikroskop
• BGA-Rework Station
• IC-Programmer (EPROM, Flash, Mikrocontroller)
• JTAG-Debugger

Software

• CAD-Software für Schaltplan-Erfassung
• Disassembler für Firmware-Analyse
• Datenblatt-Bibliotheken